材料と製品の試験において,極端な温度変動下で信頼性を確保することが極めて重要です.熱ショック室ドングアンの精密試験機器株式会社で我々は,これらの専門室を製造者に迅速で急激な温度変化にさらされたときに彼らの製品の耐久性と性能を評価するのに役立ちます.

それで熱ショック室とは?

A について熱ショック室温度ショック室または熱冷ショック試験室としても知られる環境試験室は,試験標本を突然で極端な温度変動にさらすように設計されている.温度は徐々に変化する温度サイクル室とは異なり熱ショック室では,サンプルを2つ以上の異なる温度帯 (熱と寒,時には環境) 間で迅速に移動します.この急速な移行は,突然の環境変化や運用条件により製品がライフサイクル中に経験する厳しい熱圧をシミュレートします.

熱 ショック 室 は どの よう に 機能 し ます か

熱ショック室は,通常,2つまたは3つの区画を構成する.

• ホットゾーン恒常的な高温を維持します
• 寒いエリア恒常的な低温を維持します
• 環境ゾーン (三ゾーン室内):室温の移行地帯です

試験標本は移動可能なバスケットまたはプラットフォームに置き,これらのゾーン間で迅速に移動されます.移行時間を最小限に抑え,真の"ショック"効果を生み出すため,通常自動化され,数秒以内に発生しますサイクルの数と各ゾーンでの滞在時間は,特定の試験基準または要件に応じてプログラムできます.

中へ2ゾーン室熱帯と寒帯の間を直接移動します.3ゾーン室極端な温度曝露前後には,サンプルが環境温帯に曝され,より複雑な熱循環プロファイルが可能になります.

熱ショック検査 は なぜ 重要 です か

熱ショック試験は,急速な温度変化によって引き起こされる材料や製品の潜在的な弱点や故障点を特定するために不可欠です.これらの弱点には以下が含まれます.

• 材料のクラッキングまたはデラミナレーション
• 熱膨張と収縮による部品の不具合または故障
• シール障害
• 電気特性の変化
• 粘着性の喪失

製造者は,これらの極端で急速な温度変化に製品を晒すことで,

• 材料の耐久性を評価する材料が構造損傷なしに急激な温度変化に耐える能力を決定する.
• 潜在 的 な 失敗 点 を 特定 する:設計や製造における 早期に失敗を招く 欠陥を明らかにします
• 製品の信頼性を確保する製品が熱ショックにさらされた後に正しく機能するかどうかを確認する.
• 業界基準を満たす特定のアプリケーションで熱ショック試験を義務付ける様々な国内および国際試験基準を遵守する.
• 製品設計を改善する試験結果を使用して,材料の選択と製品の設計を最適化し,熱耐性を高めます.

熱ショック室の用途:

熱衝撃室は,以下を含む様々な産業で広く適用されています.

• 電子と半導体:統合回路 (IC),印刷回路板 (PCB),センサー,その他の電子部品の信頼性をテストする.
• 自動車:極端な温度変動下で自動車の電子機器,センサー,その他の部品の性能と耐久性を評価する.
• 航空宇宙と防衛急速な温度変化を経験する航空機,衛星,軍事機器で使用される重要な部品の信頼性を評価する.
• 医療機器:異なる温度にさらされる医療機器の機能と安全性を確保する.
• 材料科学極端な条件下で様々な材料の熱行動と安定性を研究する
• パッケージ:梱包材料の整合性や輸送や保管中の急速な気温変動時の内容を保護する能力の評価

熱ショック試験の主要な基準:

熱ショック試験の手順と要件は,以下の通り,いくつかの業界標準で規定されています.

• IEC 60068-2-14:環境試験 - 第2~14部分:試験 - 試験N:温度変化.この規格には熱ショック試験方法が含まれます.
• MIL-STD-810:環境工学考察と実験室試験.方法503は,軍事機器の熱ショック試験の手順を概要する.
• JEDEC JESD22-A104 について障害メカニズムに基づくストレストースト 統合回路の適格化 - 温度サイクリング熱ショックに関する急速温度変化試験を含む..
• MIL-STD-883 について試験方法 マイクロ回路規格.方法1010は,マイクロ電子装置の熱ショック試験を詳細に記している.

結論は

熱衝撃室は,極端で急速な温度変化下で材料や製品の信頼性と耐久性を評価するための不可欠なツールです.この厳しい条件をシミュレートすることで製造者は潜在的な弱点を特定し,製品の機能性を確保し,厳しい業界基準を遵守し,最終的にはより安全で信頼性の高い製品を生み出すことができます.ドングアンの精密工場熱ショック室は 精密で効率的なテストを 提供して 様々な産業のニーズを満たすように設計されています